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金属分析仪－广东草莓影视污下载检测仪器有限公司

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      金属分析仪
      金属分析仪
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      供应数量：
      		 722
      发布日期：
      		 2025/1/7
      有效日期：
      		 2025/7/8
      原 产 地：
      		 中国台湾
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      		 722
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        [详细资料]
       

      FiScherSCOp® X—RAY System
      XDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标
      准ASTM及B568，DIN60987， ISO
      3497的X一射线荧光分析法来进行测
      量， 下但可以测量金属层厚度及金属之
      间的比重， 还可以进行金属物料分析。

      FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
      XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度
      的计算， 在加强的软件功能之下， 简化了测量比较复
      杂镀层的程序， 甚至可以在不需要标准片之下， 一样
      可以测量。
      它还采用*的焦距距离计算办法（DCM）， 操作
      员现在可以随时改变焦距测量， 对一些形状复杂的工
      件尤其方便。

      FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射线， 方便对位测量、软件在视窗98下操作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及工件的位置。
       
       
      Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的
      仪器， 它是采用WinFTMV．3的软件， 计算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、
      DCM（Distance Con“olled Measurement）及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
      C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下， 一样可以进行测量。

      X-射线镀层测厚仪应用方面:
      罩性金属镀层厚度测量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金（两样金属元素）镀层厚度测量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP（无电浸镍）在
      Fe上等
      合金（三檬金属元素）镀层厚度测量， 例交口： AuCuCd在Ni上等
      双镀层厚度测量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
      Sn／Cu在黄铜上等
      双镀层厚度测量（其中一层是合金层）， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青铜上等
      三镀层， 例如： Cr／Ni／Cu在塑胶或在铁上
      金属成份分析， 多可以分析四种金属元素

      X-射线镀层测厚仪规格:
      主机——高650mmx阔570mmx深740mrn； 重55kg
      测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm
      XDL@—B： 圆形准值器一中0．3mm
      XDLM@—C4：4倜准值器一中0．1 mm； 中O，2mm；
      中0．3mm及0．05X0．3mm
      X一射线向下投射
      主机上有直接测量键
      可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV
      彩色显示测量位置， 焦距距离计算办法（DCM）大
      焦距调节为80mm
      外置式电脑（Pentium或同级）及VGA彩色屏幕
      可选配自动或手动的测量台
       
      测量厚度及金属分析   槽口式的测量箱，可以测量比较大平面的工件，例如：电路板或一些有大平面的工件   测量线路板上镍和金的厚度，同时显示测量的图像
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